日本Meisho名商专业生产焊锡印刷&植球装置，高品质、低成本、短时间！
日本Meisho名商株式会社创业已有50年余年，在日本国内有工厂，可以提供以新型元件评价实验，试制机开发等为导向的方案解决业务。
1、BGA植球机 RBC-1
所有的工作场景都可以实现高效率工作
●现有基板的升级工作
●多品种元件的印刷工作
●对未贴装地方的局部贴装
●焊锡不良的元件交換和再生
规格：
2、BGA植球机 RBC-100
成本降低/缩短元件解析时间/缩短元件交货期/再生环保
●高价元件的再利用
●异特性的焊锡球的换载
●交货延迟以及拿货困难的元件再利用
●可确认及验证设计试制和动作不良的元件
规格：
元件贴装前的焊锡印刷及返修的元件再生只需这一台工具可全部完成，时间短、低成本、高品质、专利申请完毕！
特点：
●初期费用和运行成本很低
●可以简单地回收多余的锡球
●2毫米以下的封装元件也可对应
●钢网和元件的定位工作也非常简便
●在本体内有被回收的锡球保存用容器
●元件和锡球不用手触摸，可一键操作
●使用方法极其地简单且能在短时间内可以工作
●通过简便固定框架来抑制钢网反向弯曲是其标准装配
●为了能稳定的加热植球，加热专用台也是其标准装配
●可直接将元件移动到返修装置（不论厂家）的夹件功能也是其标准装配
标配附件：
这里介绍的是部分产品，更多产品还请咨询下面的联系我们，喜欢的话点个在看吧~
深圳杉本